Maxim美信介绍
美信半导体，Maxim Integrated，成立于1983年，公司总部在美国加州，已于2020年7月13号被ADI公司收购。
芯片命名规则
绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:
 (A)是基础型号
基本型号：用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。前缀“MAX'，表示公司名称。
 (B)是尾缀
美信的产品有3个或4个字母尾缀。
3字母尾缀
3个尾缀字母，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0?C至%2B70?C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300')
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，di一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，di一个尾标'A'表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余3个字母的规则同3字母尾缀规则。
请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
    Maxim产品主要包括：
数据转换接口电路
RF无线电路
应用领域
应用领域
时钟与振荡器电池管理电路
光纤收发器
存储管理
微控制器
运算放大器
电源管理电路
T/E载波收发
开关与复用器
传感器
电压基准
自动识别
MAXIM的被广泛用于各种基于微处理器的电子设备，包括：消费类电子、个人计算机及外设、手持电子产品、无线及光纤通信、测试设备、仪器仪表、视频播放器、汽车电子等应用。