机构预测：汽车芯片短缺或持续至2026年
发布时间： 2022/10/24 11:00:35 | 130 次阅读
10月18日，据DIGITIMES报道，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28纳米的产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供应不足。即使只缺少一颗运行所需的任何芯片，这些汽车也将在生产线上停滞不前。BCGzui近发布了一份题为《汽车行业半导体展望》的bao告，称尽管汽车芯片供应量一直在上升，但仍然赶不上需求增长。BCG预测，由于电动汽车和gao级驾驶辅助系统（ADAS）的采用将增加汽车中芯片含量，预计到2030年，汽车半导体市场预计将以每年9%以上的速度增长。基于纯电池电动车（BEV）到2026年将成为电动车中的主流，而且需要zui多的半导体零部件，BCG预计模拟和MEMS相关的芯片短缺将成为汽车行业到2026年的主要挑战。在20纳米至45纳米节点上制造的逻辑芯片需求增长将zui高，以满足集中式电气/电子架构日益增长的计算需求，而大于55纳米的成熟节点需求压力可能会缓解。然而，麦肯锡的分析显示，采用90纳米及以上工艺节点制造的芯片也同样面临供应不足的问题。其bao告显示，对12英寸等效汽车晶圆的年需求量可能从2019年的约1100万片增加到2030年的3300万片，年复合增长率为11%。但占汽车需求67%的90纳米及以上工艺节点芯片的产量，在2021-2026年间将只增长5%左右。
